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[汽车广告] 晶盛机电(300316):中环拟募集50亿元加码半导体硅片项目 ..

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发表于 2019-8-18 10:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

  晶盛机电(300316)  如果我们在网上搜索一下安全的网上的平台排名的话,那么可能并没有尽如人意的回答,这是因为现阶段虽然也有一些排名,但是它们的可靠性还是值得我们进行研究的,所以说只有更多有炒股杠杆平台经验的人通过分享自己的经验,对于某些平台进行点评和排列,所得到的结果才是真正有参考价值的,而通过这些股民和机构所得到的排名我们才能够相信,所以说这样的排名还是非常值得推出的。

  事件2019年1月8日,中环股份发布非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过50亿元,扩产半导体8-12英寸硅片项目,将建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线。

  投资要点

  中环积极扩产半导体大硅片,核心设备商【晶盛机电】半导体订单有望加速落地

  此次项目实施者中环领先由晶盛机电中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛10%,中环股份30%,中环香港30%,无锡发展30%)。同时晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达80%,我们预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备,晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩!

  晶盛机电半导体业务的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待

  按照我们的模型测算(见附录),12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备168亿),故12寸15万片就是总投资36亿(设备投资25亿);8英寸每10万片的标准线总投资额55亿(其中设备投资额39亿),故8英寸75万片就是41亿元的总投资额(其中设备投资额29亿);8寸+12寸合计投资额77亿,设备需求共54亿(我们的模型测算的设备投资额与中环公告的50亿基本吻合)。预计该项目将会平滑分成3年完成(2019年-2021年),故每年的设备采购额将会为18亿元左右。

  乐观假设晶盛机电占总采购量的80%,则对应每年144亿元设备订单;中性假设晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年108亿元设备订单。

  半导体设备空间广阔,晶盛订单有望进入爆发期

  全球半导体硅片缺货将延续至2021年,同时受益于半导体产业转移至中国,国内大硅片投资规划已超600亿元,未来三年半导体硅片设备需求超过400亿元。根据中国半导体行业协会数据显示,在国家政策及市场需求的推动下,目前国内规划中和已经开工的12寸晶圆厂生产线已达20余条,国内的半导体设备将迎历史性机遇。

  半导体设备空间广阔,晶盛订单有望进入爆发期

  2018年以来技术领跑基地的中标结果以PERC叠加组件技术为主,其中比较先进尚未大规模化量产的技术似乎只有叠瓦技术。中环股份合资东方环晟于2017年2月引进合作方SP全球专利高效叠瓦组件技术,成为国内唯一取得合法知识产权许可授权的制造商。我们预计叠瓦组件的渗透率会持续提升目前仅3%,预计到2019年底渗透率为10%,2020年可达20%-30%的渗透率,最终可以达到50%以上的渗透率。晶盛机电作为光伏行业领域最强的设备之一,其叠瓦设备的研发实力也在国内领先,未来有望显著受益于叠瓦业务的渗透率提升。

  盈利预测与投资评级预计2018年-2019年收入分别为2730亿,净利润分别为6282亿,对应PE分别为2116倍,维持买入评级。

  风险提示半导体国产化发展低于预期,蓝宝石业务开拓不及预期。
  

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